电极层、含有电极层的发光器件及形成电极层的方法

专利号：CN200410063778.3

公布日：2005-02-09

申请人：三星电子株式会社

电极层结构

专利号：CN200610100628.4

公布日：2008-01-02

申请人：财团法人工业技术研究院

电极层分区

专利号：CN201880013532.5

公布日：2022-05-17

申请人：应美盛股份有限公司

栅电极叠层和栅电极叠层的使用

专利号：CN200610074341.9

公布日：2006-10-11

申请人：英飞凌科技股份公司

触控电极层

专利号：CN201510105460.5

公布日：2017-09-22

申请人：友达光电股份有限公司

触控电极层

专利号：CN201520625543.2

公布日：2016-02-03

申请人：联阳半导体股份有限公司

电极结构、内电极及叠层电感

专利号：CN202222471395.6

公布日：2023-01-06

申请人：横店集团东磁股份有限公司

半导体电极层形成用分散液和半导体电极层

专利号：CN202110619128.6

公布日：2021-10-29

申请人：御国色素株式会社

电极接口层材料、电极接口层涂布液与光伏组件

专利号：CN202310932538.5

公布日：2023-10-27

申请人：位速科技股份有限公司

半导体电极层形成用分散液和半导体电极层

专利号：CN201580075940.X

公布日：2017-10-13

申请人：御国色素株式会社

一种催化层电极组合物及包含其的催化层电极、膜电极

专利号：CN202111199477.3

公布日：2023-07-21

申请人：中汽创智科技有限公司

多孔质层及电极

专利号：CN202210937436.8

公布日：2022-11-25

申请人：株式会社理光

电极的保护层

专利号：CN201680042563.4

公布日：2021-06-01

申请人：锡安能量公司

电极合剂层和电池

专利号：CN201711055062.2

公布日：2021-04-23

申请人：本田技研工业株式会社

多孔质层及电极

专利号：CN201911015839.1

公布日：2022-08-19

申请人：株式会社理光